国家知识产权局信息显示，深圳市江波龙电子股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组和半导体装置”的专利，授权公告号CN223829834U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种芯片封装模组，包括封装基板、第一芯片、第二芯片和导电金属垫或晶圆垫。封装基板包括相对第一表面和第二表面，第一表面设置有多个金手指。第一芯片设置在第一表面。第二芯片层叠设置在第一芯片背离封装基板的一侧。导电金属垫或晶圆垫设置在第二芯片背离封装基板的表面。导电金属垫或晶圆垫电性连接第二芯片的片选信号，并通过金属引线连接金手指。本申请还提供包括该芯片封装模组的半导体装置。第一芯片和第二芯片的焊盘排列不同或者大小不同，但可以实现兼容设置在同一封装基板上，从而缩短开发流程并节约开发成本。

天眼查资料显示，深圳市江波龙电子股份有限公司，开云官方体育app官网成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41914.5267万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息470条，专利信息769条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员

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